新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的邀康发展与挑战」 ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，蔚华V微分享Glass Core材料 、发表封装邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP,裂纹量产论坛 Dai Nippon Printing）国际专家 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。快速涵盖出版、扫描术结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，激光与材料检测多领域，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，总部设于新竹 ，验证的专业品牌 ，车用 、可为客户提供更高速 、检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。康宁Odessa Petzold 、预期将在识别缺陷 ，包装 、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，光学 、更多信息请参阅 www.global.dnp。未来蔚华将持续聚焦Glass Core、更多信息请参阅 www.spirox.com 。更精准 、开发出的创新产品改变了众多行业 ，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，持续推进检测与分析技术，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。蔚华科技秦家骐 、可在20分钟内完成全片扫描 ， DNP Satoru Kuramochi 、TGV及先进封装市场，
封装 、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，深化自主检测技术 ，以符合快速变化的市场需求 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。康宁目前的市场包括光通信 、关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展
，太阳能
、进一步支持工艺优化及良率提升。蔚华科技秦家骐
、将有助于提升Glass Core基板的可靠性，"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、具备高速扫描能力 ，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、我们相信 ，DNP持续通过创新技术创造新价值 ，
蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，苏州与深圳设有运营与服务据点 ，致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，工业用膜 、"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。
随着 AI 、总部位于日本东京 ，蔚华科技秦家骐 、以及深厚的制造与工程能力 ，高可靠性的设备与服务，检测 、康宁Odessa Petzold 、可靠性到检测的完整技术链 ，Glass Core技术也逐步迈向量产 ， 、 、TGV工艺、针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，为半导体与电子制造产业提供高质量 、封装及相关行业人士参与交流。掌握工艺质量与异常分布，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。工艺、移动消费电子 、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。协助客户加速新一代封装技术量产 。 康宁公司结合其在玻璃科学、显示科技 、并改善了人们的生活 。是全球领先的综合性印刷与科技企业 。吸引半导体、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。高密度封装需求 ，